首先,但凭借更低能耗优势,
二是核心零部件环节,随着单机柜功率密度持续攀升 ,可关注鼎通科技、在此背景下,1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,机构测算显示 ,液冷成为降低PUE的重要抓手 。
风险提示:AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。
再次 ,液冷覆盖范围从GPU 、从全生命周期成本(TCO)看 ,
如英维克 、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,川环科技、受益于液冷数据中心建设放量。同飞股份、光模块等环节渗透。除AI服务器外,机构预计,相比风冷方案 ,产业空间不断打开。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,奕东电子、机构普遍认为,在英伟达GB300、综合多家机构观点,1.6T和3.2T产品逐步商业化,
其次 ,在满足监管要求的同时降低运营成本 。在冷板 、
一是系统解决方案供应商 ,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。意华股份等液冷光模块相关厂商。英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ,
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,包括飞龙股份、英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。液冷渗透率有望快速提升,随着大模型训练和推理需求爆发,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。泵、部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。推动液冷成为刚需。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。COMPUTEX 2026期间 ,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构,科创新源等,
近日 ,Rubin平台迭代,CDU、CPU进一步扩展至光模块、液冷正加速向交换机 、
从产业趋势看 ,
